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2020中国智能产业论坛成功召开 时间:2020-09-08 来源:中国电子学会
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9月7日,以“后疫情时代的智能行业发展趋势与机遇”为主题的“2020中国智能产业论坛”在中国国际服务贸易交易会(简称服贸会)期间成功召开。本次论坛由世界工程组织联合会(WFEO)支持,中国科协信息科技学会联合体、世界工程组织联合会创新专委会(WFEO-CEIT)、中国信通院云计算与大数据研究所共同主办。

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世界工程组织联合会主席龚克,中国工程院院士、中国联通科技委主任刘韵洁,科技部新一代人工智能发展研究中心主任、中国科学技术信息研究所党委书记赵志耘,中国电子学会副秘书长洪京一,中国科协信息科技学会联合体执行副秘书长、中国电子学会副秘书长王天虹,以及多位国内外知名企业高管嘉宾出席论坛,探讨科技创新、新基建、人工智能、大数据、云计算、物联网、智能制造、人工智能在疫情中起到的作用等话题,分享行业最新成果,共同推动智能产业高质量发展。


此次论坛聚焦新时代人工智能、云计算等行业热点,洞察行业新风向,从不同行业、不同维度,展开研讨与分享,解析行业发展,让价值落地,助力企业转型升级,赋能区域高质量发展。