活动信息

• 时间：2024-09-01 10:30:00
• 地点：贵阳
• 规模：100人
• 参会范围：国内高校、研究机构、电子电镀及表面处理行业相关厂商
• 主办单位：电子制造与封装技术分会
• 承办单位：贵州航天电器股份有限公司
• 联系人：曾 鑫
• 电话：18072821998
• 邮箱：514982929@qq.com