活动信息

• 时间：2024-08-07 10:30:00
• 地点：天津
• 规模：1000人
• 参会范围：国内外高校、研究机构、电子封装产业相关厂商、以及来自近20个国家和地区，超1000位知名专家、学者和企业界人士参与
• 主办单位：中国科学院微电子研究所、天津工业大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会(IEEE-EPS)、中国电子学会电子制造与封装技术分会
• 承办单位：华进半导体装先导技术研发中心有限公司和北京恒仁致信咨询有限公司共同承办
• 联系人：Longnv LI
• 电话：13998290967
• 邮箱：icept@fsemi.tech
• 活动官网：www.icept.org