第二十三届电子封装技术国际会议 (ICEPT 2022)
活动信息
- 时间：2022-08-12
- 地点：大连
- 规模：450-500 人
- 参会范围：国内外相关人士
- 主办单位：中国科学院微电子所、厦门大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）
- 承办单位：大连理工大学
- 联系人：尹雯
- 电话：10
活动简介
作为国际上最著名的电子封装技术会议之一，会议得到了IEEE- EPS的全力支持和中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。当前，摩尔定律已出现拐点,半导体制造技术面临挑战，新技术不断涌现。本会议将为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流平台。
