标准解读|《磁控溅射设备薄膜精度测试方法》

在半导体制造、装饰性镀膜、可穿戴设备等多个领域，磁控溅射技术以其低温、高速和低损伤的优点，展现出了巨大的应用潜力和价值，磁控溅射设备沉积薄膜的精度则是评价磁控溅射设备和工艺先进性的重要手段。在自旋存储器薄膜、超导薄膜和超晶格薄膜等高精度工艺场景中，薄膜沉积精度的要求极高，国内的科研院所和企业投入大量精力研发高精度的磁控溅射设备，因此，亟需一个有效的评价手段和测试方法对磁控溅射设备和设备沉积的薄膜精度进行评价。

在此背景下，由中国电子学会提出并归口，北京航空航天大学等多家单位参与编制的团体标准《磁控溅射设备薄膜精度测试方法》(T/CIE 132-2022)于2022年8月10日正式发布并实施，旨在为磁控溅射设备薄膜精度测试方法提供规范，为磁控溅射设备的国产化和磁控溅射工艺的提升提供可靠和有效指导。

该标准规定了磁控溅射设备薄膜精度的测试方法、测试原理、被测件、测试环境和测试程序等，适用于磁控溅射设备沉积薄膜精度的验证。标准的主要内容包括：(1) 设备基本条件测试，包括极限真空度测试和靶材尺寸测试，为镀膜精度测试提供设备基础。(2) 镀膜精度测试，针对磁性材料、非磁金属材料和无机非金属材料，分别提出了具体的沉积精度测试方法。在标准编制过程中，北京维开科技有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、致真存储(北京)科技有限公司等公司对标准测试方法进行了评估与验证。

长期以来，高精度的磁控溅射设备较为依赖国外进口，国内科研院所和企业虽投入大量精力研发，但仍然缺乏对薄膜精度的有效评价方法。《磁控溅射设备薄膜精度测试方法》团体标准的发布，不仅填补了国内在该领域的空白，也为国内磁控溅射设备的研发和工艺提升提供了重要的技术规范和指导，将有助于提升国内磁控溅射设备的生产水平，推动相关产业的技术进步，同时也为国内外相关行业提供了参考和借鉴，增强国内相关产业的国际竞争力。

相关行业从业者、科研工作者如需引用、阅读本标准，请通过中国标准出版社订购本标准。相关企业、检测和评估认证机构如需使用本标准内容，请来函告知中国电子学会。欢迎广大企事业单位、高校和科研院所申报中国电子学会团体标准项目。