关于发布中国电子学会-智芯科研专项（2024）的通知

为鼓励集成电路科技创新，助力集成电路学科发展和人才成长，中国电子学会联合北京智芯微电子科技有限公司发起设立“中国电子学会-智芯科研专项”（下称CIE-智芯专项）。CIE-智芯专项，面向全国高校、科研院所等相关科研单位，聚焦工业级集成电路设计、工艺、可靠性等基础研究，以及工业芯片应用技术研究，支持开展产学研项目合作。现将CIE-智芯专项（2024）申报主题予以发布，有关事项通知如下。

一、 支持研究主题

（一）关键技术类（共3项）

1. AI模型关键组件识别及隐私安全推理技术研究和原型系统研制

2. 基于云边端协同的分布式能源调控技术研究

3. 片上宽带高光谱成像技术研究

（二）应用技术类（共9项）

1. 面向无源物联网电参量监测的模拟前端芯片研制

2. 基于低轨卫星物联网的智能电网终端通信空口关键技术研究

3. 浪涌电流下碳化硅芯片瞬态温升无损检测及加固技术研究

4. 用于pipe-SAR的低噪声残差放大器的技术研究

5. 适用于隔离芯片的跨隔离模拟信号传输关键技术研究

6. 基于单目视觉的电网隐患虚警消除关键技术研究

7. 面向有源配电网的5G-Advanced低延迟高可靠分布式通信技术研究

8. 局部放电超高频声光感知检测关键技术研究

9. 工业芯片先进高密度封装互联材料可靠性测试方法研究及测试系统开发

申报主题说明详见附件1

二、资助计划

1. CIE-智芯专项（2024）资助项目周期为2年。

2. 根据技术分类确定资助金额，关键技术类每项资助经费60万左右，应用技术类每项资助经费30万左右。

三、申报人要求

1. 项目负责人应为中国电子学会会员。

2. 项目负责人应为高等院校或科研院所全职科研人员。

3. 项目负责人及团队应长期从事与课题支持方向相关的研究工作。

4. 项目负责人应在申报前确认所在单位同意作为项目依托单位签署合作协议。

四、立项管理

1. 智芯公司为入选项目安排合作研究团队，根据评审意见与项目负责人共同讨论优化项目计划书。

2. 项目计划书确定后，中国电子学会将与项目负责人所在单位签署协议并拨付经费，完成立项。

3. 如因入选项目团队或所在单位原因导致入选三个月内未能完成协议签署的，视为放弃；后续年度如希望重启合作，需重新申请。

五、申报方式

1. 申报书（样表）见附件2。

2. 网上填报系统开放时间：本通知发布之日至12月10日17:00。

3. 登录http://etst.cie.org.cn，点击“CIE-智芯专项”，在线填报。在申报截止前，可多次更新申报材料。

4. 填报账号申请，请联系专项工作组。

邮箱：ciejianding@cie.org.cn

邮件标题：CIE-智芯专项-申请人姓名；

邮件正文内容应包含：项目申请人姓名、所在单位、申报主题。专项工作组3个工作日内回复申请账号。请注意查收邮件。

5. 本专项实行无纸化申请。申请人只需在线提交申请书及附件材料。

注：申请人需征得所在单位同意，并请所在单位对申请人提交材料的真实性和完整性进行审核。

六、专项管理组联系方式

（一）中国电子学会

联 系 人：王鑫  高琦   

联系电话：010-68600796  68600697 

（二）北京智芯微电子科技有限公司

联 系 人：童孝宇

联系电话：010-51966752

附件：

附件1.中国电子学会-智芯科研专项（2024）申报主题-修订版(1)(1)20241105 - 2.docx

附件2.CIE-智芯科研专项（2024）申报书（样表）.docx

                                    中国电子学会 

                               2024年11月8日