第26届中国电子学会青年年会暨第5届半导体青年学术会议线上注册开启！

习近平总书记在全国科技大会、国家科学技术奖励大会、两院院士大会上的重要讲话中强调：“加强青年科技人才培养，大力弘扬科学家精神，激励广大科研人员志存高远、爱国奉献、矢志创新。”青年科技人才是国家战略人才力量的重要组成部分，也是培育和发展新质生产力的重要活力因子，要坚定不移把青年科技人才培养摆在更加突出的位置。为充分发挥青年科技人才科技创新的积极作用，为青年科学家搭建合作交流、成长发展和展现自我的交流平台，中国电子学会计划于2024年11月3-6日在湖北省武汉市举办第26届中国电子学会青年年会暨第5届半导体青年学术会议。

本次会议以“后摩尔时代集成电路的青年创新”为主题，设主论坛、青年学者沙龙和18场专题论坛等环节，并面向广大科研工作者、工程技术人员、仪器制造研发人员和相关企业界征文，目前会议线上投稿与注册系统已开启，敬请关注！

一、会议时间、地点

时间：2024年11月3-6日

11月3日：会议签到

11月4日上午：主论坛报告

11月4日下午：青年学者沙龙、专题论坛

11月5日全天、11月6日上午：专题论坛

地点：武汉东湖国际会议中心（武昌区黄鹂路82号）

二、组织机构

（一）主办单位

中国电子学会青年工作委员会、中国电子学会青年科学家俱乐部

（二）承办单位

华中科技大学、中国电子学会青年科学家俱乐部半导体科学与技术专业委员会、湖北省电子学会

（三）协办单位

华中科技大学国家集成电路产教融合创新平台、湖北江城实验室、湖北九峰山实验室、湖北光谷实验室、光谷集成电路创新平台联盟

清华大学、中山大学、电磁空间认知与智能控制技术实验室、南湖实验室、长江存储、南通大学、南通先进通信技术研究院有限公司、中科亿海微电子科技（苏州）有限公司

三、专家组织

（一）顾问委员会（姓氏笔画排序）

毛军发院士、刘明院士、刘胜院士、许宁生院士、杨德仁院士、陈学东院士、郑婉华院士、顾敏院士、彭练矛院士、褚君浩院士

（二）大会主席

尤政院士、李树深院士、郝跃院士、费爱国院士

（三）组织委员会主席

缪向水，华中科技大学教授

李  明，中国科学院半导体研究所研究员

陶晓明，清华大学教授

杨  健，军事科学院研究员

操晓春，中山大学教授

许河秀，空军工程大学教授

（四）秘书处

刘  欢，华中科技大学教授

李  祎，华中科技大学教授

徐  明，华中科技大学教授

任小元，中国电子学会会员服务与科技评价处高级工程师

四、会议投稿

本次会议将进行征文，只发布论文摘要，由华中科技大学负责，会议投稿网站：

https://paper.cie.org.cn/pap/site/index?fairid=44

投稿截止日期：2024年10月20日。

五、会议注册

本次会议将对所有参会人员收取会议注册费，具体如下：

（单位：元）

扫描下方二维码注册中国电子学会会员：

（一）注册缴费方式

1. 线上缴费

请参会代表于11月2日24:00前登录会议注册官网或手机扫描二维码（见下），按照相关流程填写注册信息并进行网上缴费（支持支付宝/微信）。

会议注册官网：

https://meet.cie.org.cn/cms/10749/index.html

会议注册二维码：

2. 银行转账汇款

只接受对公转账，个人请登录会议注册官网线上缴费或现场缴费。各参会人员需提前在官网进行注册信息并备注“银行转账”，转账时请务必备注参会人员姓名和单位。

户  名：中国电子学会

开户行：工商银行北京公主坟支行

帐  号：9558850200000582903

3. 现场缴费

现场缴费人员务必在会议注册官网进行注册，最后一步的支付方式选择现场支付，点击报名，现场刷实体银行卡（建议公务卡绑定微信/支付宝线上支付）。

4. 其他说明

（1）现场缴费繁忙，对公转账开票较慢，为节约您的宝贵时间，强烈建议提前进行网上注册缴费。

（2）会议发票固定为电子版增值税普通发票，开票内容为会议费，其他不提供。

（3）报销所需的会议通知，请登录会议注册官网下载盖章扫描电子版，原则上不再单独提供。

（4）请妥善安排您的参会时间，除自然灾害、重大疾病等不可抗力因素，因其他个人原因导致未能正常参会，将不再退还本次报名注册费用，感谢您的理解。

（二）会议签到

签到日期：11月3日14:00-20:00

签到地点：武汉东湖国际会议中心荆楚会堂一楼大堂

（三）其他

会议期间食宿交通自理。

六、联系方式

（一）会议咨询

联 系 人：徐明

联系电话：13016411131

（二）酒店预订

联 系 人：熊凡

联系电话：18071552966

会议专题论坛

专题一：半导体基础物理

李泠，中国科学院微电子研究所，研究员

骆军委，中国科学院半导体研究所，研究员

李贤斌，吉林大学，教授

专题二：半导体自旋电子器件与物理

赵巍胜，北京航空航天大学，教授

王开友，中国科学院半导体研究所，研究员

游龙，华中科技大学，教授

专题三：半导体量子器件与量子计算

谭平恒，中科院半导体所，研究员

徐洪起，北京大学，教授

郭国平，中国科学技术大学，教授

专题四：半导体能源材料与器件

谭海仁，南京大学，教授

周欢萍，北京大学，教授

刘文柱，中科院上海微系统所，研究员

专题五：低维半导体材料与器件

周  鹏，复旦大学，教授

廖  蕾，湖南大学，教授

胡伟达，上海技术物理所，研究员

专题六：半导体光电子材料与器件

潘安练，湖南大学，教授

王建禄，复旦大学，教授

游经碧，中国科学院半导体研究所，研究员

冯晶，吉林大学，教授

专题七：化合物半导体器件与集成

张进成，西安电子科技大学，教授

龙世兵，中国科学技术大学，教授；

欧欣，中科院上海微系统所，研究员；

专题八：柔性电子器件与应用

沈国震，北京理工大学，教授

赵远锦，东南大学，教授

郭传飞，南方科技大学，教授

专题九：半导体传感器与智能微系统

张珽 中科院苏州纳米所 研究员

太惠玲 电子科技大学 教授

邢朝洋 北京航天控制仪器研究所 研究员

专题十：智能通感与先进芯片

杨健，军事科学院，研究员

杨涛，电子科技大学，教授

专题十一：神经形态器件与类脑计算

徐海阳，东北师范大学，教授

缪峰，南京大学，教授

刘钢，上海交通大学，教授

专题十二：智能通信

陶晓明，清华大学，教授

高飞飞，清华大学，教授

专题十三：集成与智能

操晓春，中山大学，教授

虞志益，中山大学，教授

徐建明，中山大学，教授

专题十四：存算一体芯片与系统

刘琦，复旦大学，教授

杨玉超，北京大学，教授

高滨，清华大学，副教授

专题十五：先进集成天线与器件

许河秀，空军工程大学，教授

张紫辰，北京航空航天大学，教授

唐明春，重庆大学，教授

专题十六：EDA与集成电路设计

杨军，东南大学，教授

王润声，北京大学，教授

刘勇攀，清华大学，教授

专题十七：集成芯片与先进封装

田艳红 哈尔滨工业大学

王启东 中科院微电子所 研究员

李力一 东南大学，教授

专题十八：先进半导体存储器

霍宗亮，长江存储，CTO

蔡一茂，北京大学，教授

罗庆，中科院微电子所，研究员