2024-07-02
网址：http://nsitc2024.meeting.cie-info.org.cn
时间：2024年8月23-25日（23日周五报到，24-25日开会）
地点：江苏省南京市白金汉爵大酒店（南京市栖霞区玄武大道888号）
主办单位：中国电子学会半导体与集成技术分会、中国科学院半导体研究所
承办单位：南京大学、东南大学
第十九届全国半导体与集成技术会议定于2024年8月23-25日在江苏省南京市召开。会议由大会报告和8场专题以及青年学者沙龙组成，围绕我国半导体与集成技术展开深入学术讨论，交流经验，以及国产半导体仪器设备的推广使用，旨在推动半导体科学发展、技术创新和产业升级，为我国半导体集成电路产业的持续发展注入新的源泉和动力。因摘要提交和提前注册截止日期临近，现诚邀参会者投递会议摘要和注册。
一、时间节点
1. 摘要投递：2024年7月14日前（第二轮）
2. 提前注册：2024年7月1日前
3. 摘要录取通知：2024年7月21日
4. 会议时间：2024年8月23-25日
二、投稿说明
会议投稿只接受论文摘要，摘要模板请在文章结尾附件处下载。 凡与会议专题相关、未在国内外学术刊物或会议上发表过的研究工作均可投稿。论文要反映国内外最新研究进展和成果，主题突出，内容层次分明，数据准确，论述严谨，结论明确，采用法定计量单位。征集截稿日期为2024年7月14日（第二轮），论文摘要电子版请发送至nsitc@nju.edu.cn，邮件主题请按照专题-论文题目-姓名-单位格式进行标注（如专题2-半导体光电器件及集成-张三-南京大学），收到电子回函表示收稿确认。
三、大会主席
大会主席：
郑婉华 院士（中国科学院半导体研究所）
大会共同主席：
李树深 院士（中国科学院半导体研究所）
郝 跃 院士（西安电子科技大学）
黄 如 院士（东南大学）
四、程序委员会主席
王开友（中国科学院半导体研究所）
张进成（西安电子科技大学）
五、组织委员会主席
施 毅（南京大学）
孙伟锋（东南大学）
六、会议专题召集人
专题1. 半导体材料及物理
王欣然（南京大学）、马晓华（西安电子科技大学）
专题2. 半导体光电器件及集成
徐 科（中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所）、刘安金（中国科学院半导体研究所）
专题3. 半导体功率器件及集成
皮孝东（浙江大学）、刘斯扬（东南大学）
专题4. 半导体能源器件与应用
张永哲（北京工业大学）、游经碧（中国科学院半导体研究所）
专题5. 半导体新型逻辑与存储器件
刘琦（复旦大学）、蔡一茂（北京大学）
专题6. 集成电路技术与工艺
霍宗亮（长江存储科技有限责任公司）、李泠（中国科学院微电子研究所）
专题7. 半导体微纳机电器件与系统
王 玮（北京大学）、黄晓东（东南大学）
专题8. 智能半导体
王润声（北京大学）、吴华强（清华大学）
专题9.半导体领域中国电子学会青年人才托举沙龙
余文科（中国电子学会）、龚天成（中国科学院微电子研究所）、彭悦（西安电子科技大学）
七、大会邀请报告人
牛智川（中国科学院半导体研究所）
邓少芝（中山大学）
刘峰奇（中国科学院半导体研究所）
孙伟锋（东南大学）
沈 波（北京大学）
陆 卫（中国科学院上海技术物理研究所）
赵元富（中国航天科技集团有限公司第九研究院）
胡伟武（中国科学院计算技术研究所/龙芯）
施 毅（南京大学）
徐 科（中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所）
黄庆安（东南大学）
黄翊东（清华大学）
八、会议注册
→手机端报名二维码：
→会议注册链接： http://nsitc2024.meeting.cie-info.org.cn/getTicketInfo
→加入电子学会半导体与集成技术分会：
注册费：
会议现场注册：
接受现金支付、支付宝支付、微信支付、刷卡支付（信用卡/借记卡，含公务卡）
四、酒店及住宿
本届会议将在江苏省南京市栖霞区南京白金汉爵大酒店（南京市栖霞区玄武大道888号）召开。暑期为旅游旺季，预留床位有限，请尽早预定，享受会议优惠价格。
大床房：430元/晚（含1份早餐）
标准间：430元/晚（含1份早餐，额外早餐50元/份）
五、联系方式
会议网站：http://nsitc2024.meeting.cie-info.org.cn
会议联系人：黎松林 南京大学（电话：13584001235）
附件：
摘要投稿模板.docx
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