关于召开全国电子信息青年科学家论坛之第四届半导体青年学术会议的通知

为持续推进我国半导体与集成电路产业的前沿探索和核心技术攻关，并探讨行业最新研究进展和发展趋势，2023中国电子学会“全国电子信息青年科学家论坛之第四届半导体青年学术会议”定于2023年5月4日至7日在上海市召开。 

本次会议致力于为半导体与集成电路领域的青年科技工作者搭建一个交流与合作平台，助力青年科技工作者成长与人才举荐，借此扩大学会行业影响力与号召力，加速推进我国半导体与集成电路产业的创新发展。会议以“半导体前沿技术与集成电路设计”为主题，将设主论坛报告、青年学者沙龙和专题论坛等环节，现面向全国广大科研工作者、工程技术人员、仪器制造研发人员和相关企业界人士进行征文，并将会议有关事项通知如下。

一、会议时间及安排

2023年5月4-7日

5月4日：会议签到

5月5日：主论坛报告和青年学者沙龙

5月6-7日：专题论坛

二、会议地点

上海虹桥绿地铂瑞酒店（地址：上海市青浦区诸光路1588弄188号）

三、会议主题

半导体前沿技术与集成电路设计

四、组织机构

（一）主办单位

中国电子学会

（二）承办单位

中国电子学会青年工作委员会、复旦大学、上海期智研究院、中国电子学会青年科学家俱乐部半导体科学与技术专业委员会

（三）协办单位

复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院

（四）顾问委员会

主任：李树深院士

副主任：郝跃院士

成员：褚君浩院士、许宁生院士、黄维院士、王立军院士、黄如院士、姜会林院士、毛军发院士、杨德仁院士、江风益院士、吴汉明院士、刘益春院士、郑婉华院士、祝宁华院士

（五）论坛主席

刘明，中国电子学会常务理事，中国科学院院士，复旦大学教授

（六）论坛副主席

张毅，中国电子学会副秘书长

刘琦，复旦大学教授，中国电子学会会员，青年科学家俱乐部成员

李明，中国科学院半导体研究所研究员，中国电子学会会士，青年科学家俱乐部成员

（七）论坛组织委员会主席

曾晓洋，复旦大学教授，中国电子学会会士

（八）专题论坛召集人

1、专题一：半导体基础物理

李泠，中国科学院微电子研究所研究员，中国电子学会会员

骆军委，中国科学院半导体研究所研究员，中国电子学会会员，青年科学家俱乐部成员

李贤斌，吉林大学教授，中国电子学会高级会员

联系人：向  都，复旦大学青年研究员

2、专题二：半导体自旋电子器件与物理

李永庆，中国科学院物理研究所研究员

赵巍胜，北京航空航天大学教授，中国电子学会会员，青年科学家俱乐部成员

寇煦丰，上海科技大学教授

联系人：王  超，复旦大学青年副研究员

3、专题三：半导体量子器件与量子计算

郭国平，中国科学技术大学教授

金贤敏，上海交通大学教授，中国电子学会会员

殷立峰，复旦大学教授

联系人：魏莹芬，复旦大学青年研究员，中国电子学会会员

4、专题四：半导体能源材料与器件（碳中和、碳达峰）

游经碧，中国科学院半导体研究所研究员

谭海仁，南京大学教授

潘曹峰，中国科学院北京纳米能源与系统研究所研究员

联系人：刘利伟，复旦大学青年副研究员

5、专题五：低维半导体材料与器件

周鹏，复旦大学教授，中国电子学会会员

廖蕾，湖南大学教授，中国电子学会会员

倪振华，东南大学教授

联系人：刘春森，复旦大学青年研究员，中国电子学会会员

6、专题六：半导体光电子材料与器件

唐江，华中科技大学教授，中国电子学会会员

皮孝东，浙江大学教授，中国电子学会高级会员

王建禄，复旦大学教授

联系人：王竞立，复旦大学青年副研究员，中国电子学会会员

7、专题七：化合物半导体器件与集成

张进成，西安电子科技大学教授，中国电子学会会员，青年科学家俱乐部成员

龙世兵，中国科学技术大学教授，中国电子学会会员，青年科学家俱乐部成员

刘斌，南京大学教授，中国电子学会高级会员，青年科学家俱乐部成员

联系人：陈映平，复旦大学青年研究员

8、专题八：柔性电子器件与应用

沈国震，北京理工大学研究员，中国电子学会高级会员，青年科学家俱乐部成员

王建浦，南京工业大学教授，中国电子学会会员，青年科学家俱乐部成员

黄显，天津大学教授，中国电子学会会员

联系人：王明，复旦大学青年研究员，中国电子学会会员

9、专题九：半导体传感器与微纳机电系统

陶虎，中国科学院上海微系统所研究员

王军波，中国科学院空天信息创新研究院研究员，中国电子学会高级会员

张一慧，清华大学教授

联系人：袁凯平，复旦大学青年副研究员

10、专题十：神经形态器件与类脑计算

徐海阳，东北师范大学教授

缪峰，南京大学教授

刘钢，上海交通大学教授

联系人：张续猛，复旦大学青年副研究员，中国电子学会会员

11、专题十一：存算一体芯片与系统

吴华强，清华大学教授，中国电子学会高级会员，青年科学家俱乐部成员

叶乐，北京大学教授，中国电子学会会员，青年科学家俱乐部成员

窦春萌，中国科学院微电子研究所研究员

联系人：黄张成，复旦大学青年研究员，中国电子学会会员

12、专题十二：集成电路设计与EDA

刘勇攀，清华大学教授，中国电子学会会员

杨军，东南大学教授，中国电子学会会员

杨帆，复旦大学教授

联系人：江文宁，复旦大学青年副研究员

13、专题十三：集成芯片与先进封装

韩银和，中国科学院计算技术研究所研究员，中国电子学会高级会员

唐旻，上海交通大学教授，中国电子学会会员

唐杉，壁仞科技研究院院长，中国电子学会会员

联系人：陈迟晓，复旦大学副研究员

14、专题十四：半导体逻辑/存储器件与集成

王欣然，南京大学教授，中国电子学会会员，青年科学家俱乐部成员

蔡一茂，北京大学教授，中国电子学会会员

罗庆，中国科学院微电子研究所研究员

联系人：蒋昊，复旦大学青年研究员，中国电子学会会员

五、会议内容

会议内容包括主论坛、青年学者沙龙和专题论坛三大板块。主论坛邀请两院院士、知名专家围绕论坛主题做大会特邀报告和主题讨论；青年学者沙龙邀请半导体领域青年学者进行研究成果交流；专题论坛将围绕半导体领域十四个关键研究方向分专题进行学术交流。

六、投稿及参会须知

（一）投稿

1、稿件不违反学术道德，无学术不端行为，不涉及国家秘密。

2、本次会议投稿只接受论文摘要，请在会议网站投稿。

会议网站：http://myss2023.cie.org.cn

投稿截止日期：2023年4月2日

（二）会议注册

1、会议注册费（单位：元/人）：

扫描下方二维码注册中国电子学会会员：

2、注册缴费方式

（1）线上缴费

请参会代表于5月3日24:00前登录会议注册官网或手机扫描二维码（见下），按照相关流程填写注册信息并进行网上缴费（支持支付宝/微信）。

会议注册官网：
http://myss2023.meeting.cie-info.org.cn

会议注册二维码：

（2）银行转账汇款

只接受对公转账，个人请登录会议官网线上缴费或现场缴费。各参会人员需提前在官网进行注册信息并备注“银行转账”，转账时请务必备注参会人员姓名。

户  名：中国电子学会

开户行：工商银行北京公主坟支行

帐  号：9558850200000582903

（3）现场缴费

现场缴费人员请于5月3日24:00前登录大会官网填写注册信息并备注“现场缴费”，会议签到当天进行现场缴费。

注：现场缴费繁忙，对公转账开票较慢，为节约您的宝贵时间，强烈建议提前进行网上注册缴费。

（三）会议签到

签到日期：5月4日14:00-20:00

签到地点：上海市青浦区诸光路1588弄188号上海虹桥绿地铂瑞酒店一楼大厅

（四）其他

会议期间食宿交通自理。

七、联系方式

（一）会议咨询

联 系 人：王明

联系电话：15000197066

（二）酒店预订

联 系 人：张青

联系电话：15800793618

中国电子学会 

2023年2月15日