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中国电子学会电路与系统分会第三十二届学术年会 暨第二届电子与信息科学前沿论坛再度重启

2023-02-14

中国电子学会电路与系统分会第三十二届学术年会暨第二届电子与信息科学前沿论坛


重启通知




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受疫情影响,中国电子学会电路与系统分会第三十二届学术年会暨第二届电子与信息科学前沿论坛多次延期,今再度重启,定于2023年3月24-26日在浙江·温州召开,截稿时间为2023年3月10日,特此通告!


主办方

中国电子学会电路与系统分会

《电子与信息学报》

承办方

温州大学

大会主席

吴一戎 院士

会议主题

电路与系统理论与技术

大规模集成电路设计与制造技术

神经网络

图论与系统优化

生物计算与生物信息处理

混沌与非线性电路,等

会议设置特邀报告和专题分组报告,

现诚征电路与系统及相关领域研究论文摘要和综述性文章摘要,未发表过或已发表的中英文论文均可



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点我报名


报告人信息

持续更新中

院士主旨报告

按姓氏拼音顺序排序


1. 郝跃:中国科学院院士,微电子学与固体电子学家,长期从事宽禁带半导体高功率微波电子学领域的研究和人才培养。

2. 何友:中国工程院院士,信息融合专家。研究方向为雷达自适应检测方法、多传感器信息融合、多目标跟踪、分布检测理论及应用、系统仿真与作战模拟等。

3. 黄维:中国科学院院士,有机光电子专家,长期从事有机光电子学研究。

4. 吴汉明:中国工程院院士,微电子工艺技术专家,中芯国际集成电路制造有限公司技术研发副总裁。

5. 郑纬民:中国工程院院士,超算领域专家,长期从事并行/分布处理、大规模数据存储系统领域的科研与教学工作。



大会特邀报告

按姓氏拼音顺序排序


1. 李肯立:湖南大学教授,研究方向为并行分布式处理、超级计算与云计算、面向大数据和人工智能的高效能计算。

2. 龙世兵:中国科学技术大学教授,研究方向为宽禁带半导体器件、存储器、功率电子技术。

3. 王志华:清华大学教授,研究领域包含集成电路和系统的设计方法学,用于医疗和通信的低功耗模拟与射频集成电路设计等。

4. 徐向民:华南理工大学教授,研究领域为智能信息处理与人机交互技术、集成电路设计。

5. 杨华中:清华大学教授,研究领域为微系统(SoC)芯片的新结构。

6. 叶乐:北京大学教授,主要从事绿色智能物联网芯片及植入式微纳集成系统的研究工作。

7. 周鹏:复旦大学教授,研究方向为积体电路工艺和新型二维半导体功能器件。

8. 朱文武:清华大学教授,主要研究方向为多媒体大数据计算、网络多媒体计算、跨媒体智能等。

9. 朱樟明:西安电子科技大学教授,研究方向为模拟前端集成电路与集成系统。



圆桌论坛

按姓氏拼音顺序排序


主题:信息安全芯片

主持人:韩银和 研究员

讨论嘉宾

哈亚军 教授

刘雷波 教授

刘伟强 教授

曾晓洋 教授

张吉良 教授,等


征文范围

会议征文方向主要包括(但不限于)以下主题:

1. 电路与系统理论与技术

  • 电路系统理论与应用

  • 功能集成电路与系统

  • 低功耗电路与系统

  • 分布式电路与系统

  • 射频、微波电路与系统

2. 大规模集成电路设计与制造技术

  • 集成电路设计自动化理论与CAD技术

  • 通用处理器芯片架构与设计技术

  • 纳电子学与吉规模系统

  • SoC /NoC设计方法、验证与测试理论

  • MEMS/MCM/生物芯片建模与模拟

  • 纳米结构信息器件与纳电子技术

3. 图论与系统优化

  • 图论的理论、算法及应用

  • 系统优化理论、智能优化算法及应用

  • 图论在电网络、通信网络和信息安全的理论与技术应用

4. 生物计算与生物信息处理

  • 生物计算

  • 仿生计算

  • 生物信息处理

  • 纳米技术及信息处理

5. 混沌与非线性电路

  • 非线性电路设计与建模

  • 非线性电路动力学分析

  • 混沌机理与混沌电路

  • 混沌保密通信

  • 忆阻器与混沌

6. 传感器、无线传感网和物联网

  • 生物信息传感机理、检测及传感器技术

  • 微弱信息检测与微纳传感器技术

  • 传感器网络与多源信息融合

  • 物联网信息感知、传输及处理技术

7. 信号与信息处理系统

  • 通信信号处理

  • 雷达、声纳信号处理

  • 音频、视频、3D视频系统技术

  • 医学图像处理

  • 地质信号处理

  • 语音信号处理

  • 云计算及大数据技术



征文要求

1. 本次年会目的是学术交流,未发表和已发表的优秀论文均可参会交流,会议不以论文集的形式发表论文,但会提供论文摘要集

2. 投稿论文摘要中英文均可

3. 会议论文摘要格式请参照附件论文模板

《电子与信息学报》论文模板

4. 每篇论文至少一位作者必须到会进行报告交流


参会投稿方式及重要日期

1. 凡参会的代表请务必登录 点我报名 进行注册(以前报过名的代表需要重新填写报名信息)。

投稿的参会代表请注册后,稿件摘要或全文发送至会议邮箱cscas@mail.ie.ac.cn。

2. 投稿截止日期:2023年3月10日。

3. 会议线上媒体为《电子与信息学报》,请参会代表关注“电子与信息学报”微信公众号

3. 会议官方微信讨论群由于目前已超过200人请联系管理员陈老师邀请后入群:

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报告评奖与发表

1. 本届会议将评选优秀分组报告并颁发证书。

2. 本届会议不公开发表会议论文集,只提供论文摘要集,以便作者向其它期刊投稿。

3. 本届年会的优秀论文(未公开发表过的)将被推荐到合作期刊《电子与信息学报》、《通信学报》、《雷达学报》、《太赫兹科学与电子信息学报》、《重庆理工大学学报(自然科学)》的中英文版正刊评审发表。


会议日程概要

会议日期:2023年3月24-26日

第一天(3月24日):下午注册报到

第二天(3月25日):大会报告

第三天(3月26日):分组报告

详细日程另行通知。


注册标准

注册标准:

普通代表 RMB 1500 元/人

学生代表 RMB 1000 元/人。

交款方式:

(1)银行汇款,汇款备注请注明“电路与系统+姓名”

账户名称:中国电子学会

帐号:9558850200000574801

开户行:中国工商银行北京公主坟支行

(2)报到现场注册提供 POS 机,可刷公务卡缴费




会议住宿

会场地点:温州大学

地址:浙江省温州市茶山高教园区温州大学南校区

住宿酒店:太一国际酒店(温州市瓯海区茶山卧龙路555号)

报到地点:太一国际酒店大厅



会务组联系方式

联系地址:北京市海淀区北四环西路19号

邮编:100190

会议联系人:陈倩、余蓉    

联系电话:(010) 58887066

会议邮箱:cscas@mail.ie.ac.cn




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