以‘芯’为媒 共绘蓝图！第19届研电赛·芯太湖学术会议成功召开

2024年8月9日，首届“芯”太湖学术会议在太湖之滨的东南大学无锡校区学术与交流中心隆重召开。本次会议是“兆易创新杯”第十九届中国研究生电子设计竞赛全国总决赛的系列活动之一，由中国电子学会和东南大学联合主办，东南大学集成电路学院承办。中国电子学会专家副秘书长张毅、东南大学集成电路学院党委书记张晓坚等领导出席并致辞，会议由东南大学集成电路学院副院长贺龙兵教授主持，共计吸引了长三角地区30余家高校、企事业单位，120余人齐聚东大、共话“芯”未来。

本次会议主题为“集成电路前沿技术展望与产教融合”，受邀专家覆盖南京大学、大阪公立大学、武汉大学、北京大学、浙江大学、京都大学、复旦大学等国内外知名学府，以及飞腾信息、中电58所、中电二建等行业龙头企业，旨在集结集成电路领域顶尖专家学者，共同探讨技术前沿和未来发展方向，推动产学研深度合作与融合。

中国电子学会专家张毅副秘书长、东南大学集成电路学院党委书记张晓坚分别致辞，对来宾们表示热烈的欢迎。张毅副秘书长强调半导体和集成电路技术对现代信息社会的基石作用，表达通此次会议，推动学术界与产业界的紧密合作，促进科研成果转化和应用，学会也将携手来宾们，为提升我国半导体在全球产业中的竞争力做出新的更大的贡献。

张晓坚书记介绍了此次芯太湖学术会议的主题愿景，通过搭建“芯太湖”交流合作平台，聚焦学科前沿技术和产业发展趋势，汇聚高校学者和产业专家，促进产学研用对接，凝心聚力进一步服务人才培养、科学研究、科技创新和产业发展。

专家报告

1、《面向Chiplet的原子层材料研究进展》——南京大学 丁孙安教授

丁孙安教授从后摩尔时代集成电路的发展方向出发，指出Chiplet技术作为主流技术路线，为集成电路的发展带来了新的机遇，并深入讲解了什么是chiplet、为什么要用chiplet及其挑战与优势，详细介绍了面向chiplet的原子层材料与技术。

2、《金刚石常温键合技术在器件热管理中的发展》——大阪公立大学 梁剑波副教授

梁剑波副教授围绕GaN器件散热性能、通过晶体生长法在金刚石基底上生长GaN、金刚石基底上的GaN晶圆键合、键合第一器件制造工艺等多个方面，展示了GaN-on-diamond的最新研究成果，深入探讨了其物理特性和潜在应用，为相关领域的研究人员提供了有价值参考。

3、《宽禁带半导体界面工程及其器件应用》——武汉大学 张召富教授

张召富教授充分发挥宽禁带半导体优势，介绍了在2DHG起源：负价态界面结构、高迁移率晶体管界面设计两方面的突出工作，揭示了氢终端金刚石表面二维空穴气的形成机制，为氢终端金刚石二维空穴气电子器件的协同设计提供了新的思路。

4、《氧化物半导体新型DRAM》——北京大学 吴燕庆，研究员

吴燕庆研究员聚焦DRAM技术面临的能耗瓶颈，尤其是在数据搬运过程中的能耗远超数据存储，介绍了其团队在氧化物半导体新型DRAM所取得的研究进展，突破了尺寸微缩的瓶颈，显示出宽禁带氧化物半导体在三维集成的大容量、高密度、非易失DRAM方向的巨大应用潜力。

5、《三维集成电路中工艺、器件及电路多层级跨尺度多物理场计算与应用》——浙江大学 陈文超研究员

陈文超研究员的主要汇报内容聚焦于三维集成电路领域的探索，涵盖了多物理效应下的多材料体系微电子器件与光电子器件的一体化载流子输运仿真技术，以及先进半导体器件和异质集成电路的多物理仿真与分析技术。

6、《二维材料类视觉神经形态器件》——浙江大学 赵昱达研究员

赵昱达研究员深入探讨了高性能自供电垂直WSe₂ p-i-n光电二极管、融合感知与编码的MoS₂光电晶体管，以及光电阻变存储器在彩色图像感知与加密中的创新应用，展示了二维材料在光电子器件领域的最新研究成果，为视觉神经形态器件的发展提供了新思路。

7、《芯片内生安全技术的探索与实践》——飞腾信息技术有限公司 郭御风副总经理

郭御风副总经理聚从处理器视角的安全技术切入，阐述了硬件安全的四大关键场景及其技术支持，强调了硬件内生安全技术的重要性，包括微架构攻击防护、硬件赋能的软件攻击防护及物理攻击防护，展望了当前硬件安全的发展趋势。

8、《攻击与防御：硬件安全的历史、现状及发展趋势》——京都大学 张瑞琳博士

张瑞琳博士，深入探讨了TRNG（真随机数生成器）的组成模块和后处理器电路，详细分析了TRNG所面临的多种攻击类型及其相应的防御措施，基于环形振荡器的TRNG实例，揭示了其在硬件安全领域的重要性，进一步展望了TRNG低功耗、高吞吐量、小型化的未来发展趋势。

9、《面向高性能大算力应用的芯粒集成技术》——中电58所 汤文学博士

汤文学博士指出算力是人工智能和高性能计算的底座基础，对通过Chiplet从芯片设计方法上解决成本、性能、集成度等问题、异构集成、先进封装与异构集成等多方面作了详细阐述，展示了芯粒集成技术在面向高性能大算力应用方面的优势。

10、《上海光源大科学装置在集成电路研究领域的应用》——复旦大学 杨迎国研究员

杨迎国研究员聚焦于上海光源大科学装置在集成电路研究领域的应用，从同步辐射光源原理、技术及应用、同步辐射在集成电路领域的应用、面向光电器件的先进技术研发等方面展开阐述。

11、《集成电路厂房精益设计研讨》——中电二建 徐仁春总监

徐仁春总监介绍了中电二建在集成电路厂房设计方面的精益理念与实践，详细介绍了L-EPC建造理念，深入分析了半导体洁净厂房的特点和集成电路厂房设计的关键要点，旨在通过精准设计与高效施工，提升厂房建设质量、降低成本、保障良率，展现了中电二建在该领域的领先实力和丰富经验。

以‘芯’为媒，共绘蓝图！第19届研电赛·芯太湖学术会议圆满落幕。此次活动的成功举办不仅增进了集成电路多个领域内专家学者间的交流，还进一步促进了高校、企业、行业协会之间的交流合作，对探索构建科技创新、人才培养与产业促进之间紧密协作的高效协同机制具有十分重要意义。

据了解，“芯太湖”作为东南大学集成电路学院精心谋划、重点打造的学术品牌，聚焦集成电路领域“卡脖子”难题，以学术会议、系列讲座、专题沙龙等多种形式定期举办，相信未来通过更多“芯太湖”这样的开放交流平台，能够汇集越来越多的学术界、产业界、教育界人才与力量，持续为高校、科研院所、集成电路企业、相关协会组织提供深入探讨、交流合作的机会，不断凝心聚力推动产学研深度融合，共同绘制出集成电路产业发展的美好蓝图！