2024-07-04
网址:http://nsitc2024.meeting.cie-info.org.cn
时间:2024年8月23-25日(23日周五报到,24-25日开会)
地点:江苏省南京市白金汉爵大酒店(南京市栖霞区玄武大道888号)
主办单位:中国电子学会半导体与集成技术分会、中国科学院半导体研究所
承办单位:南京大学、东南大学
第十九届全国半导体与集成技术会议定于2024年8月23-25日在江苏省南京市召开。会议由大会报告和8场专题以及青年人才托举沙龙组成,围绕我国半导体与集成技术展开深入学术讨论,交流经验,以及国产半导体仪器设备的推广使用,旨在推动半导体科学发展、技术创新和产业升级,为我国半导体集成电路产业的持续发展注入新的源泉和动力。因摘要提交和注册截止临近,现诚邀参会者投递会议摘要、注册和预定会议酒店。
一、时间节点
1. 摘要投递:2024年7月14日前(延期)
2. 会前注册:2024年8月23日前
3. 摘要录取通知:2024年7月21日
4. 会议时间:2024年8月23-25日
二、投稿说明
会议投稿只接受论文摘要,摘要模板请在文末点击“阅读原文”跳转网页下载。 凡与会议专题相关、未在国内外学术刊物或会议上发表过的研究工作均可投稿。论文要反映国内外最新研究进展和成果,主题突出,内容层次分明,数据准确,论述严谨,结论明确,采用法定计量单位。征集截稿日期为2024年7月14日(第二轮),论文摘要电子版请发送至nsitc@nju.edu.cn,邮件主题请按照专题-论文题目-姓名-单位格式进行标注(如专题2-半导体光电器件及集成-张三-南京大学),收到电子回函表示收稿确认。
摘要格式要求: http://nsitc2024.meeting.cie-info.org.cn/custom/HuiYiTouGao
三、大会主席
大会主席:
郑婉华 院士(中国科学院半导体研究所)
大会共同主席:
李树深 院士(中国科学院半导体研究所)
郝跃 院士(西安电子科技大学)
黄如 院士(东南大学)
四、程序委员会主席
王开友(中国科学院半导体研究所)
张进成(西安电子科技大学)
五、组织委员会主席
施毅(南京大学)
孙伟锋(东南大学)
六、会议专题召集人
专题1. 半导体材料及物理
王欣然(南京大学)、马晓华(西安电子科技大学)
专题2. 半导体光电器件及集成
徐科(中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所)、刘安金(中国科学院半导体研究所)
专题3. 半导体功率器件及集成
皮孝东(浙江大学)、刘斯扬(东南大学)
专题4. 半导体能源器件与应用
张永哲(北京工业大学)、游经碧(中国科学院半导体研究所)
专题5. 半导体新型逻辑与存储器件
刘 琦(复旦大学)、蔡一茂(北京大学)
专题6. 集成电路技术与工艺
霍宗亮(长江存储科技有限责任公司)、李泠(中国科学院微电子研究所)
专题7. 半导体微纳机电器件与系统
王玮(北京大学)、黄晓东(东南大学)
专题8. 智能半导体
王润声(北京大学)、吴华强(清华大学)
专题9.半导体领域中国电子学会青年人才托举沙龙
余文科(中国电子学会)、龚天成(中国科学院微电子研究所)、彭悦(西安电子科技大学)
七、大会邀请报告人
牛智川(中国科学院半导体研究所)
邓少芝(中山大学)
刘峰奇(中国科学院半导体研究所)
孙伟锋(东南大学)
沈波(北京大学)
陆卫(中国科学院上海技术物理研究所)
赵元富(中国航天科技集团有限公司第九研究院)
胡伟武(中国科学院计算技术研究所/龙芯)
施毅(南京大学)
徐科(中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所)
黄庆安(东南大学)
黄翊东(清华大学)
八、会议注册
→手机端报名二维码:
→会议注册链接:http://nsitc2024.meeting.cie-info.org.cn/getTicketInfo
→加入电子学会半导体与集成技术分会:
注册费:
会议现场注册:
接受现金支付、支付宝支付、微信支付、刷卡支付(信用卡/借记卡,含公务卡)
九、酒店及住宿
本届会议将在江苏省南京市栖霞区南京白金汉爵大酒店(南京市栖霞区玄武大道888号)召开。暑期为旅游旺季,预留床位有限,请尽早预定,享受会议优惠价格。订房种类如下,
大床(或标间):380元/间/夜(无早)、
大床(或标间):430元/间/夜(含单早)、
大床(或标间):480元/间/夜(含双早)。
说明:预定仅统计房型、入住/离店时间,定金380元;早餐人数请在酒店前台明确。
酒店预定二维码:
十、联系方式
会议网站:http://nsitc2024.meeting.cie-info.org.cn
会议联系人:黎松林 南京大学(电话:13584001235)
附件:摘要投稿模板.docx
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