第十九届全国半导体与集成技术会议第三轮通知（征稿与注册）

网址：http://nsitc2024.meeting.cie-info.org.cn

时间：2024年8月23-25日（23日周五报到，24-25日开会）

地点：江苏省南京市白金汉爵大酒店（南京市栖霞区玄武大道888号）

主办单位：中国电子学会半导体与集成技术分会、中国科学院半导体研究所

承办单位：南京大学、东南大学

第十九届全国半导体与集成技术会议定于2024年8月23-25日在江苏省南京市召开。会议由大会报告和8场专题以及青年学者沙龙组成，围绕我国半导体与集成技术展开深入学术讨论，交流经验，以及国产半导体仪器设备的推广使用，旨在推动半导体科学发展、技术创新和产业升级，为我国半导体集成电路产业的持续发展注入新的源泉和动力。因摘要提交和提前注册截止日期临近，现诚邀参会者投递会议摘要和注册。

一、时间节点

1. 摘要投递：2024年6月30日前

2. 提前注册：2024年7月1日前

3. 摘要录取通知：2024年7月21日

4. 会议时间：2024年8月23-25日

二、投稿说明

会议投稿只接受论文摘要，摘要模板请在文章结尾附件处下载。 凡与会议专题相关、未在国内外学术刊物或会议上发表过的研究工作均可投稿。论文要反映国内外最新研究进展和成果，主题突出，内容层次分明，数据准确，论述严谨，结论明确，采用法定计量单位。征集截稿日期为2024年6月30日，论文摘要电子版请发送至nsitc@nju.edu.cn，邮件主题请按照专题-论文题目-姓名-单位格式进行标注（如专题2-半导体光电器件及集成-张三-南京大学），收到电子回函表示收稿确认。

• 摘要格式要求      http://nsitc2024.meeting.cie-info.org.cn/custom/HuiYiTouGao   

三、会议注册

→手机端报名二维码：

→会议注册链接： http://nsitc2024.meeting.cie-info.org.cn/getTicketInfo

→加入电子学会半导体与集成技术分会：

注册费：

会议现场注册：

接受现金支付、支付宝支付、微信支付、刷卡支付（信用卡/借记卡，含公务卡）

四、酒店及住宿

本届会议将在江苏省南京市栖霞区南京白金汉爵大酒店（南京市栖霞区玄武大道888号）召开。暑期为旅游旺季，预留床位有限，请尽早预定，享受会议优惠价格。

大床房：430元/晚（含1份早餐）

标准间：430元/晚（含1份早餐，额外早餐50元/份）

五、联系方式

会议网站：http://nsitc2024.meeting.cie-info.org.cn

会议联系人：黎松林 南京大学（电话：13584001235）

附件：摘要投稿模板.docx