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CIE青托风采|浙江大学李达:足履实地,聚焦电磁“芯问题”

2024-03-08

中国电子学会自2015年起开始组织实施中国科协青年人才托举工程项目,项目重点支持30岁上下潜心研究的青年科技人才,采用以奖代补、稳定支持的方式,对每一位扶持培养的青年科技人才稳定支持三年。目前,学会已成功推荐160位青年人才入选第1-9届中国科协青年人才托举工程项目,本年度中国电子学会官方公众号将继续开设“青年人才托举项目被托举人风采”栏目,集中展示优秀被托举人风采,敬请关注!


本期优秀被托举人:李达


李达(1991-),浙江大学研究员,博士生导师,中国电子学会高级会员。2014年在浙江大学获得工学学士学位;2019年在浙江大学获得工学博士学位,师从浙江大学李尔平教授;2017年至2018年,受到新加坡南洋理工大学全额资助,在NTU从事电磁前沿研究。主要从事集成芯片与新一代通信系统中的电磁兼容、多物理完整性、人工电磁结构、电磁信息论等相关研究。发表IEEE系列学术论文70余篇。主持国家自然科学基金、国防基金、浙江省自然科学基金、以及华为等企业委托研发项目15项,并作为主研人员参与国家自然基金重大科研仪器项目和国家重点研发计划项目等;获IEEE Motohisa Kanda Award(全球每年仅授予1项,以表彰IEEE EMC领域顶尖期刊5年最高他引,内地首获该奖),中国发明创业奖-成果奖一等奖(排名第2),亚太电磁兼容学会杰出青年科学家奖,华为“难题揭榜”火花奖等,指导研究生4次获得国际会议最佳学生论文奖。经中国电子学会推荐,入选第九届中国科协青年人才托举工程。


仰望星空,脚踏实地

2010年,李达从浙江省镇海中学考入浙江大学信息与电子工程学院。他的本科目标就是取得优异的成绩并且继续深造。大二时的一次机遇,他听到了导师李尔平教授为全院同学做的一场专业指导报告,首次接触到了集成电路电磁兼容的概念,并深深激发起他的学术兴趣。凭借自身的不懈努力,李达的成绩名列专业前茅,顺利获得了本校的直博名额,从大四开始就提前加入课题组进行科学研究。

随着集成芯片工作频率与5G等先进通信系统集成度的不断提升,系统内部的电磁完整性、多物理场耦合等问题愈发突出,在导师的指导下,他从调研文献开始逐步建立起系统的创新体系,读博期间发表了系列创新成果,获得了博士生国家奖学金,浙江省优秀毕业生,全国电子设计竞赛一等奖等荣誉。

正是这份浓厚的科研兴趣和课题组融洽的学术氛围,李达在博士毕业两年后重返母校浙江大学工作。导师李尔平教授对他的学术建议依然是:仰望星空,脚踏实地。在科研这条道路上,他正不懈奋斗,发挥青年学者的中坚力量,聚焦国际最前沿的理论方法,瞄准解决我国集成芯片产业、通信产业等最需求的电磁痛点问题,也取得了阶段性的科研成果和国内外多个奖项。尤其是,李达在2023年接到国际IEEE EMC协会的通知,他与导师李尔平教授发表的成果获得了IEEE EMC领域顶尖期刊5年最高他引奖,这是内地首次获得该奖项。国内外同行学者的认可鞭策着他继续为解决我国的集成芯片与新一代通信系统中的电磁兼容、多物理完整性问题贡献自身的科研力量。

李达表示入选中国科协青年人才托举工程是一份宝贵的荣誉,也意味着肩上更重的责任。他将秉承浙大“求是创新”的精神,在中国科协和中国电子学会的支持下,在各位托举专家的指导帮助下,继续为我国的电磁“芯问题”打通堵点、解决难点、补上断点。


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