半导体前沿技术论坛成功召开

2023年5月20日，半导体前沿技术论坛（以下简称论坛）在湖州未来大会期间成功召开。论坛由湖州市委、湖州市人民政府和中国电子学会联合主办，湖州市委组织部、市科协、市科技局、南太湖新区和中电新一代（北京）信息技术研究院有限公司共同承办。论坛作为湖州未来大会的重要环节，集聚政产学研各界的专家学者、企业代表共聚湖州，围绕半导体前沿技术、产业发展、人才培育等方面开展主题交流，共谋湖州“芯”发展、共话湖州“芯”未来。

金凯副市长在致辞中对各位嘉宾的到来表示热烈地欢迎，他指出，湖州具有独特的地理优势，处在长三角地理中心的位置，具有良好的半导体产业基础。他介绍，湖州大力发展半导体产业，并出台了总体规划和支撑政策，诚邀各位专家和企业到湖共创“芯”未来。

洪京一董事长在致辞中对湖州市委、市政府、湖州市科协及相关部门对论坛的支持表示感谢。他表示，半导体在信息技术领域具有极为突出的基础性、战略性、先导性地位，当前我国面临先进工艺的研发、设计软件和工具的国产化等种种困难，希望各位领导专家为推动实现我国半导体在“后摩尔时代”的颠覆性创新进步，以及加快建设以实体经济为支撑的，具有完整性、先进性、安全性的现代化产业体系而共同努力奋斗。

国际欧亚科学院院士、清华大学中国科技政策研究中心资深顾问、丝路创新力执行董事赵新力作了题为“半导体发展趋势、挑战和机遇”的主旨报告。

主题报告环节，浙江大学硅及先进半导体材料全国重点实验室和浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院双聘教授，浙江大学半导体材料研究所所长皮孝东作了题为“半导体碳化硅衬底材料：机遇与挑战”的主题报告。

华中科技大学教授，微电子系主任徐明作了题为“下一代信息存储器与类脑计算技术”的主题报告。

上海交通大学教授吴晨涛作了题为“闪存介质发展机遇与未来挑战”的主题报告。

华为技术有限公司半导体行业高级顾问施晓冬作了题为“半导体智能制造趋势及经验分享”的主题报告。

亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏作了题为“存算一体超异构—为中国AI大算力芯片注入新动能”的主题报告。

圆桌对话环节由百易研究院负责人、百易传媒（DOIT）总编宋家雨主持，湖州见闻录科技有限公司总经理江舟、浙江华远微电科技有限公司总工程师陈小兵、杭州华澜微电子股份有限公司研发部副主任郝士敏、曙光公司浙江解决方案总经理袁磊，华中科技大学教授、微电子系主任徐明五位嘉宾围绕半导体前沿技术产学研合作开展了深入讨论。

论坛期间，在湖州市科协党组成员、副主席沈维勇陪同下，与会专家分别到电子科大长三角研究院（湖州）、西塞山科学谷考察交流，与研究院、企业科技工作者面对面交流。

（考察电子科大长三角研究院（湖州））

（考察西塞山科学谷）