近年来，人工智能赋能信息超材料，材料革命、智能革命融合催生智能超表面，在5G、6G网络中都有众多潜在机会和广阔应用前景，为未来移动通信网络带来全新范式。智能超表面在规模商用前仍然在技术研究、工程应用、网络部署和标准化等方面面临诸多问题与挑战。  为进一步推动智能超表面的研究与发展，中国电子学会在中国科协的支持下，将于2023年7月24—26日在重庆市举办“智能超表面前沿探索”青年科学家沙龙。沙龙分为主旨报告、闭门讨论会和参观考察三个环节。主旨报告环节邀请东南大学游检卫教授、浙江大学黄崇文研究员、中国电信研究院李南希高级工程师、上海交通大学武庆庆副教授、西北工业大学白旭东副教授、中兴通讯股份有限公司菅梦楠工程师，围绕“智能超表面”展开分享。诚挚邀请相关领域专家学者共同交流。本次活动由中国科协主办、中国电子学会承办、智能超表面技术联盟、重庆市电子学会、新一代信息网络与终端省部共建协同创新中心协办。