硅光芯片封装设计指南

《硅光芯片封装设计指南》 由中国电子学会提出并归口。

 主要起草单位：中国科学院半导体研究所、中国科学院雄安创新研究院、上海新微技术研发中心有限公司。

本标准通过对硅光芯片封装设计中的结构设计、材料工艺设计、电学设计、热设计、光学设计等方面给与指导和建议，综合考虑成本和性能，将芯片在几个不同设计方面进行选择或者混合搭配，实现封装后组件成本与性能的组合比最优。