《电子元器件密封腔体内部气氛分析方法》 由中国电子学会提出并归口。
主要起草单位：工业和信息化部电子第五研究所。
现今电子产品技术快速发展，可靠性提升是电子产品发展的一大趋势，而采用气密封装技术是提升电子产品可靠性的重要技术。电子产品气密腔体的内部气氛需要严格控制，如水汽含量超标容易引起腐蚀等失效。当前，对于电子产品气密腔体内部气氛分析仅有GJB548C-2021方法1018.2内部气体成分分析简短的规定了相关的分析要素，并未详细的规定气氛分析流程及方法，导致当前不同单位检测结果差异大，并且检测方法目前也在不断发展中。因此，考虑到电子产品技术发展的需要以及已有标准的不足，需要制订相关标准，详细规定气密腔体内部气氛分析流程及方法。
本标准针对电子产品气密腔体内部气氛分析流程及方法的需求，同时结合目前行业内相关技术研究及标准方法研究现状，开展气密封装电子产品内部气氛的分析流程及方法标准研究，建立气密腔体内部气氛分析流程及方法标准框架，制定相应的测试标准草案。本标准的制定对气密封装的电子产品高可靠的应用具有重要作用，可引领我国电子产品高质量发展。本标准的制定实施可为气密封装的电子产品的设计、鉴定检验、详细规范制定等方面提供依据，解决目前气密封装的电子产品面临的方法不够详细、检测结果差异大等问题。
