《基于失效物理的电子组件可靠性评估方法》 由中国电子学会提出并归口。
主要起草单位：工业和信息化部电子第五研究所、广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院。
随着技术的发展和市场要求的进一步提升，对电子产品提出了短研发周期、低研发成本和高可靠性的综合需求，传统的设计、制样、试验、改进、再试验的产品研制方法，已不再适用。基于失效物理的可靠性预计方法近年来逐渐兴起，并逐渐得到推广应用。国内外多个组织、大学和研究机构开展了基于失效物理的可靠性技术应用工作，但是国内尚未有相关的标准，进行统一的规范，导致方法、模型不统一。目前主要采用的仍然是传统的电子设备可靠性预计手册（MIL-HDBK-217）和GJB/Z299。但是，这种基于历史数据统计推断的手册式可靠性预计方法，因考虑因素太笼统，可能会使预计结果不准确，容易给研制工作带来困难。而失效物理模型可以定量描述产品潜在故障特征与特定的设计参数和环境载荷条件之间关系。随着失效物理可靠性分析方法研究的兴起与发展，基于失效物理的可靠性预计已然成为主流。因此，急需发展并规范基于失效物理的可靠性预测方法，为新型电子产品的研制提供快速、准确的评价方法。本标准规定了采用失效物理（POF）方法进行电子产品可靠性建模和预测的标准流程、用法说明及默认参数，旨在为采用失效物理方法进行可靠性预计提供一个统一的实践方法，支撑国产电子产品可靠性水平提升。
