《微机电(MEMS)器件真空封装结构内部 材料放气特性试验方法》 由中国电子学会提出并归口。
主要起草单位：工业和信息化部电子第五研究所、中国电子技术标准化研究院、中科院微电子所、广东工业大学、晋中开发区信息网络发展有限公司。
本标准针对MEMS真空封装结构内部材料放气所引起的真空封装腔体内部气压退化、进而MEMS真空封装器件性能的稳定性及器件的寿命下降的问题，开展“微机电(MEMS)器件真空封装结构内部材料放气特性试验方法”标准的研究及制定，包括试验结构、试验应力及特征参数的提取等内容，并最大程度上排除腔体键合/密封界面的漏气所带来的影响，支撑MEMS真空封装结构的设计、材料的选择及工艺的优化，并为相关产品的鉴定检验及详细规范的制定提供依据。
