中国电子学会电子制造与封装技术分会是由1962年始建的中国电子学会无线电制造工艺专业委员会演变而来的。1978年12月改称电子产品制造工艺专业学会，1991年始改用生产技术学分会，2007年改为现名。在中国电子学会的领导下，制造与封装技术分会经过50多年的发展，历经八届委员会（理事会）的不断努力，在广大会员和科技工作者的支持下，始终关注电子工业生产制造的技术进步和生产发展需要，广泛开展学术交流和技术推广活动，为电子工业的发展做出了重要贡献。目前，分会重点紧紧围绕“电子制造技术”和“电子封装技术”两大主题，适应发展的要求，树立品牌意识，创精品系列学术活动，扩大社会影响，不断提高自主发展能力，使学会工作不断发展。其中，电子封装技术国际会议、电子电镀学术年会、全国印制电路学术年会和青年学术会议等，已经成为分会在全国具有影响力的本专业学术交流活动。

制造与封装技术分会第八届委员会现有委员38人，在电子封装、印制电路、电镀、机械加工、材料科学与工程、焊接、三束、装联、电加工、化学工艺、专用设备等十多个领域组织委员开展学术交流活动。分会支持单位为中国电子科技集团公司第十五研究所。

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电子制造与封装技术分会第八届委员会名单

主任委员：

陈长生

副主任委员：7人（按姓氏笔画排序）

叶甜春  朱   民  朱建军  郑宏宇  赵   勇  

高   宏  郭永兴

委员：32人（按姓氏笔画排序）

马忠义	马  鑫	王志越	王金淑	王春青
朱春临	朱晋蜀	朱  涛	乔海灵	任博成
汤  俊	安茂忠	孙建军	严  伟	苏晓声
苏新虹	李可为	李明雨	杨防祖	张  弓
张为民	金大元	赵亚维	赵彦军	胡国辉
贺建生	黄  炎	程维中	曾  鑫	楼亚芬
赖志明	裴二章

总干事：

高  宏